2021-12-03
31次
嵌入式硬件工程师
9K-18K/月
五险
有补助
旅游
公积金
工作性质全职
职位类别其他职位
招聘人数若干人
学历要求不限
工作经验不限
性别要求不限
年龄要求不限
招聘部门不限
工作地点安徽/合肥/高新区
联系方式
联系人:企业设置不公开
联系电话:企业设置不公开
职位描述
岗位职责:
1、负责飞行器、制导、手持设备、地面系统等项目现有硬件维护和新功能开发;
2、嵌入式系统硬件总体方案设计、合理规划项目节点;
3、总体及分系统详细设计,包括原理图设计、PCB layout、器件选型、硬件试制、装焊调试;
4、负责岗位相关技术文档撰写和归档等工作;
5、参与项目会议,积极提出自己的意见;
6、主动对项目负责人报告项目进展情况;
7、执行领导安排的其他工作。
任职要求:
1、熟悉无人机、机器人、手持终端、制导类产品、无线装定、地面系统或其他产品的嵌入式硬件研发工作;
2、熟悉ARM、DSP、FPGA等处理器原理及最小系统硬件设计,具有TI C6000系列及以上CPU开发经验更佳;
3、对信号完整性、EMC有深入的认识;
4、熟悉模拟电路设计;
5、精通各类功能外设和接口电路设计;
6、精通主流EDA硬件开发工具,具有高密度、多层板开发经验更佳;
7、熟悉电机控制硬件更佳;
8、有军品设计经验更佳;
9、以上要求满足其中一项即可,能力越强则待遇越高。
1、负责飞行器、制导、手持设备、地面系统等项目现有硬件维护和新功能开发;
2、嵌入式系统硬件总体方案设计、合理规划项目节点;
3、总体及分系统详细设计,包括原理图设计、PCB layout、器件选型、硬件试制、装焊调试;
4、负责岗位相关技术文档撰写和归档等工作;
5、参与项目会议,积极提出自己的意见;
6、主动对项目负责人报告项目进展情况;
7、执行领导安排的其他工作。
任职要求:
1、熟悉无人机、机器人、手持终端、制导类产品、无线装定、地面系统或其他产品的嵌入式硬件研发工作;
2、熟悉ARM、DSP、FPGA等处理器原理及最小系统硬件设计,具有TI C6000系列及以上CPU开发经验更佳;
3、对信号完整性、EMC有深入的认识;
4、熟悉模拟电路设计;
5、精通各类功能外设和接口电路设计;
6、精通主流EDA硬件开发工具,具有高密度、多层板开发经验更佳;
7、熟悉电机控制硬件更佳;
8、有军品设计经验更佳;
9、以上要求满足其中一项即可,能力越强则待遇越高。
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